公司除了具備較強(qiáng)的PCBA整體配套和高精度線路板焊接加工能力外，還建立了組裝測(cè)試生產(chǎn)線，具備多種電子整機(jī)產(chǎn)品組裝測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)和能力。公司擁有高溫老化房，可對(duì)整機(jī)產(chǎn)品進(jìn)行高溫和常溫老化，并可根據(jù)產(chǎn)品特性和客戶要求制定老化方案。

同森電子具備豐富的電子產(chǎn)品組裝經(jīng)驗(yàn)，專業(yè)的電子工程師可以在線跟進(jìn)組裝過程中的技術(shù)，幫助客戶遠(yuǎn)程聯(lián)調(diào)解決軟件、測(cè)試系統(tǒng)、組裝工藝等方面的問題。

對(duì)于擁有自己核心技術(shù)或市場(chǎng)基礎(chǔ)的客戶，可以放心地把產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)交給我們，用我們專業(yè)的服務(wù)，省去您最煩雜的事務(wù)和高額的庫存、物流成本，使您能專心于技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)開拓，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中輕裝上陣。

成品組裝測(cè)試是制造過程中一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它涵蓋了從零部件組裝到最終產(chǎn)品檢驗(yàn)的全過程。以下是對(duì)成品組裝測(cè)試的一個(gè)綜合概述：

一、組裝階段

準(zhǔn)備工作：

確保所有所需的零部件、工具和設(shè)備都已準(zhǔn)備就緒，并符合產(chǎn)品規(guī)格和質(zhì)量要求。

清理工作區(qū)域，確保環(huán)境整潔無雜物，以避免對(duì)組裝過程造成干擾。

組裝過程：

按照工藝要求和設(shè)計(jì)圖紙，逐步將零部件組裝在一起。這一過程需要嚴(yán)格遵循操作步驟，確保每個(gè)部件都正確無誤地安裝在指定位置。

在組裝過程中，可能會(huì)使用到各種專用工具和設(shè)備，如螺絲刀、扳手、夾具等，以確保組裝的準(zhǔn)確性和效率。

質(zhì)量檢查：

在組裝過程中和組裝完成后，進(jìn)行質(zhì)量檢查以確保產(chǎn)品符合規(guī)格要求。這包括檢查零部件的裝配質(zhì)量、緊固件的扭矩、密封性等方面。

記錄組裝過程中的關(guān)鍵信息，如裝配順序、使用的工具和設(shè)備等，以便在需要時(shí)進(jìn)行追溯。

二、測(cè)試階段

功能測(cè)試：

對(duì)成品進(jìn)行全面的功能測(cè)試，以驗(yàn)證其是否滿足設(shè)計(jì)要求和使用需求。這包括檢查產(chǎn)品的啟動(dòng)、運(yùn)行、停止等基本功能是否正常。

對(duì)于具有特定功能的產(chǎn)品，如電子設(shè)備、機(jī)械設(shè)備等，還需要進(jìn)行專項(xiàng)功能測(cè)試，以確保其性能穩(wěn)定可靠。

性能測(cè)試：

對(duì)成品進(jìn)行性能測(cè)試，以評(píng)估其在實(shí)際使用中的表現(xiàn)。這包括測(cè)試產(chǎn)品的速度、精度、穩(wěn)定性等性能指標(biāo)。

性能測(cè)試的結(jié)果將作為評(píng)估產(chǎn)品質(zhì)量的重要依據(jù)之一。

環(huán)境測(cè)試：

將成品置于不同的環(huán)境條件下進(jìn)行測(cè)試，以評(píng)估其在各種環(huán)境下的適應(yīng)性和可靠性。這包括溫度、濕度、振動(dòng)等環(huán)境因素的測(cè)試。

環(huán)境測(cè)試有助于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在不同環(huán)境條件下可能存在的問題和缺陷。

老化測(cè)試：

對(duì)成品進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的老化測(cè)試，以模擬其在實(shí)際使用中的長(zhǎng)期表現(xiàn)。這有助于評(píng)估產(chǎn)品的壽命和耐久性。

老化測(cè)試通常包括高溫老化、常溫老化等多種方式，具體方法會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的特性和客戶要求而定。